[实用新型]一种TO管座测试夹具有效
申请号: | 202020221595.4 | 申请日: | 2020-02-28 |
公开(公告)号: | CN211455667U | 公开(公告)日: | 2020-09-08 |
发明(设计)人: | 贾盘盘 | 申请(专利权)人: | 浙江矽感锐芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
代理公司: | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人: | 王大国 |
地址: | 314000 浙江省嘉兴市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 to 测试 夹具 | ||
本实用新型公开了一种TO管座测试夹具,包括夹具条和基座,所述夹具条固定于所述基座的上端并且所述夹具条的宽度小于所述基座的宽度,在所述夹具条上设有半圆形的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽用于放置上述TO56封装芯片的上端部分,在所述基座上与所述第一凹槽和所述第二凹槽相对应的位置处设有圆形的第三凹槽和第四凹槽,所述第三凹槽和所述第一凹槽连通,所述第四凹槽和所述第二凹槽连通。本实用新型公开的一种TO管座测试夹具,其采用夹具条磁吸式固定,取放方便,固定稳固,大大提高检测效率。
技术领域
本实用新型属于半导体检测技术领域,具体涉及一种TO管座测试夹具。
背景技术
TO56封装芯片生产过程中需要用二次元检测芯片位置精度,在检测前要先将管座用夹具固定。现有的夹具用夹爪固定管座,作业员操作复杂,取放不方便,位置每次都不一样,直接影响检测效率和精度。
公开号为CN207752969U,主题名称为一种无针脚芯片封装器件离心试验夹具的实用新型专利,其技术方案公开了“包括母夹具(1)和子夹具(2),母夹具(1)为TO封装离心试验夹具,子夹具(2)与母夹具(1)上的通槽配合,子夹具(2)能够固定安装在母夹具(1)上的通槽内,子夹具(2)上设有固定放置无针脚芯片封装器件的凹槽。”
以上述实用新型专利为例,虽然其公开了在芯片封装中使用夹具,但是其技术问题是为了将LCC封装器件离心夹具专用化,使得LCC封装器件试验装夹方便,操作简单,试验安全可靠,满足LCC系列封装器件的离心试验要求,提高生产效率;与本实用新型的不同并且技术方案和技术效果也是不同的。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种TO管座测试夹具,其采用夹具条磁吸式固定(夹具条和磁铁),取放方便,固定稳固,大大提高检测效率。
为达到以上目的,本实用新型提供一种TO管座测试夹具,用于固定TO56封装芯片,包括:
夹具条和基座,所述夹具条固定于所述基座的上端并且所述夹具条的宽度小于所述基座的宽度,在所述夹具条上设有半圆形的第一凹槽和第二凹槽,所述第一凹槽和所述第二凹槽用于放置上述TO56封装芯片的上端部分,在所述基座上与所述第一凹槽和所述第二凹槽相对应的位置处设有圆形的第三凹槽和第四凹槽,所述第三凹槽和所述第一凹槽连通,所述第四凹槽和所述第二凹槽连通,所述第三凹槽和所述第四凹槽用于放置上述TO56封装芯片的下端部分,一个上述TO56封装芯片从上而下分别贯穿于所述第一凹槽和所述第三凹槽,另一个上述TO56封装芯片从上而下分别贯穿于所述第二凹槽和所述第四凹槽;
磁铁,所述基座在所述第三凹槽和所述第四凹槽的内部分别设有磁铁,所述磁铁用于吸附上述TO56封装芯片从而防止运动。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,在所述夹具条靠近所述第一凹槽和所述第二凹槽的一侧分别设有卡扣结构,所述卡扣结构与上述TO56封装芯片的卡槽结合,从而防止上述TO56封装芯片转动。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,所述TO管座测试夹具还包括第一支撑部和第二支撑部,所述第一支撑部位于所述基座靠近所述第三凹槽部的一侧的下端并且与所述基座固定连接,所述第二支撑部位于所述基座靠近所述第四凹槽部的一侧的下端并且与所述基座固定连接。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,在所述第一支撑部与所述基座连接处设有第一调节螺钉,所述第一调节螺钉用于调节所述第一支撑部与所述基座的相对位置并且用于适应不同环境。
作为上述技术方案的进一步优选的技术方案,在所述第二支撑部与所述基座连接处设有第二调节螺钉,所述第二调节螺钉用于调节所述第二支撑部与所述基座的相对位置并且用于适应不同环境。
附图说明
图1是本实用新型的一种TO管座测试夹具的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造