[实用新型]一种陶瓷环结构

摘要

本实用新型涉及压力传感器领域，公开了一种陶瓷环结构，包括两端均开口的筒状结构的陶瓷环，陶瓷环的两端分别为基板连接端和产品装配端，基板连接端用于与基板固定连接，产品装配端用于将陶瓷环装配到产品上，基板连接端内周设有传感器芯片固定腔，基板连接端沿外周边缘设有向内凹陷的台阶。本实用新型中，增大了胶与陶瓷环的连接面积，有效提高了连接强度；连接陶瓷环和基板的胶形状由台阶形状限定了，没有直接显露在陶瓷环外的基板上，更加美观；陶瓷环与基板结合后再整体装配到产品上可以更快，直接将陶瓷环的产品装配端插入产品上预设的对应形状的凹槽内即可，提高了效率，也更加牢靠。