[实用新型]一种陶瓷环结构

说明书

本实用新型涉及压力传感器领域，公开了一种陶瓷环结构，包括两端均开口的筒状结构的陶瓷环，陶瓷环的两端分别为基板连接端和产品装配端，基板连接端用于与基板固定连接，产品装配端用于将陶瓷环装配到产品上，基板连接端内周设有传感器芯片固定腔，基板连接端沿外周边缘设有向内凹陷的台阶。本实用新型中，增大了胶与陶瓷环的连接面积，有效提高了连接强度；连接陶瓷环和基板的胶形状由台阶形状限定了，没有直接显露在陶瓷环外的基板上，更加美观；陶瓷环与基板结合后再整体装配到产品上可以更快，直接将陶瓷环的产品装配端插入产品上预设的对应形状的凹槽内即可，提高了效率，也更加牢靠。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器领域，具体涉及一种陶瓷环结构。

背景技术

传统的压力传感器固定于基板上后，压力传感器周围设置陶瓷围坝，陶瓷围坝与基板的结合处需要涂胶固定以及密封，如图1所示，这种结构，胶80仅与陶瓷围坝的底面以及侧面连接，连接强度较低，不牢靠，并且，这种结构，胶形成于陶瓷围坝的外周面四周以及基板表面，外看也不美观。

实用新型内容

鉴于背景技术的不足，本实用新型是提供了一种陶瓷环结构，解决的问题是现有技术中，陶瓷围坝和基板的结合处的涂胶结构，连接强度低、美观性差。

为解决以上技术问题，本实用新型提供了如下技术方案：

一种陶瓷环结构，包括两端均开口的筒状结构的陶瓷环，所述陶瓷环的两端分别为基板连接端和产品装配端，基板连接端用于与基板固定连接，产品装配端用于将陶瓷环装配到产品上，所述基板连接端内周设有传感器芯片固定腔，所述基板连接端沿外周边缘和内周边缘分别设有向内凹陷的台阶。

优选的，所述基板连接端贴合于基板上，所述基板和台阶的夹槽内、所述基板和基板连接端之间填塞粘结胶形成胶条。

优选的，所述胶条侧面不超出陶瓷环外周面，避免胶堆积在陶瓷环的外周，提高产品外观的美观。

优选的，所述胶条侧面与陶瓷环外周面齐平，在外观上更加美观。

优选的，所述产品装配端插设于产品上对应形状的凹槽内，凹槽内填设粘结胶，所述陶瓷环通过粘结胶与产品固定，这样的装配方式，陶瓷环直接卡在产品上的凹槽内，再由粘结胶固定，安装快速，固定牢靠。

本实用新型与现有技术相比至少具有如下有益效果：

1)连接陶瓷环和基板的胶除了与陶瓷环底面连接，由于台阶结构增加了两个面，因此胶在陶瓷环的内周和外周处分别连接两个面，增大了胶与陶瓷环的连接面积，有效提高了连接强度；

2)连接陶瓷环和基板的胶形状由台阶形状限定了，没有直接显露在陶瓷环外的基板上，更加美观；

3)陶瓷环与基板结合后再整体装配到产品上可以更快，直接将陶瓷环的产品装配端插入产品上预设的对应形状的凹槽内即可，提高了效率，也更加牢靠。

附图说明

本实用新型有如下附图：

图1为现有技术的示意图；

图2为本实用新型的示意图；

图3为本实用新型所述陶瓷环的示意图；

图4为本实用新型所述陶瓷环的剖视图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本实用新型的基本结构，因此其仅显示与本实用新型有关的构成。