[实用新型]一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置有效
申请号: | 202020189605.0 | 申请日: | 2020-02-20 |
公开(公告)号: | CN211320058U | 公开(公告)日: | 2020-08-21 |
发明(设计)人: | 葛凯伦;陈学诣 | 申请(专利权)人: | 宁波得力微机电芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 宁波诚源专利事务所有限公司 33102 | 代理人: | 胡志萍;张艳鹏 |
地址: | 315699 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于在晶圆表面压膜的压膜装置包括第一压辊;第二压辊,平行设置在第一压辊的下方,且第一压辊与第二压辊之间形成有可供第一传送带和第二传送带同时穿过的夹缝;第一压辊和第二压辊分别通过对应的驱动机构驱动下转动;第一传送带用于传送连接在其上的单片膜,它通过第一压辊的带动下连同单片膜穿经夹缝;第二传送带用于传送设在其上的晶圆,它通过第二压辊的带动下使晶圆与第一传送带上的单片膜呈相对状同步穿过夹缝,而实现晶圆与单片膜的压合。如此带动单片膜的第一传送带的牵引力为第一压辊的转动作为牵引力,因此单片膜的受力方向、大小一致,同时第一传送带传送单片膜可以有效降低或避免单片膜受应力变形。 | ||
搜索关键词: | 一种 用于 表面 装置 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造