[实用新型]晶圆运送盒有效
| 申请号： | 202020175029.4 | 申请日： | 2020-02-17 |
| 公开（公告）号： | CN211088232U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 邱铭隆;陈湘萦 | 申请（专利权）人： | 中勤实业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) 11301 | 代理人： | 何晖 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种晶圆运送盒，包括：一外壳，包括一底座及一上盖；一卡匣件，可分离地设在底座内，卡匣件的两相对侧壁分别设有多个晶圆容置槽，每两个相邻的晶圆容置槽间以一凸肋分隔；以及一上辅助限位单元，一体成型地连设在上盖内，并包括两排彼此相对突伸且分别与一晶圆容置槽对应的上保持件，及两排分别由上盖底侧朝向卡匣件内侧突伸的导引件，且每一导引件的至少末端部分邻近于一晶圆容置槽一侧的凸肋表面。通过这些导引件的导引，可确保晶圆运送盒在盖合过程中，上保持件与晶圆能相对正，以正确持稳晶圆并提供缓冲而降低晶圆损伤及破裂的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 运送 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中勤实业股份有限公司，未经中勤实业股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202020175029.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
