[实用新型]一种芯片导热胶罐装装置

摘要

本实用新型涉及罐装技术领域，更具体的说是一种芯片导热胶罐装装置，包括承载储存腔构件、间歇转动传送装置、防侧倾转动盘、空罐放置滑道、固定支撑环构件和储存桶构件，把空罐放置到送罐底板上，启动电动机，让电动机间歇转动，电动机带动转盘I和转盘II转动，这时空罐就会通过送罐管落到穿孔I和相对应的穿孔II内，让每个穿孔I内都装有空罐，当有空罐转动到出胶管的正下方时，电磁阀门会自动打开在，这时位于胶储存桶内的胶水就会落到空罐内，当空罐继续转动时，电磁阀门会自动关闭，当下一个空罐过来后，电磁阀门再次打开，当空罐转动到下落腔口的正上方时，罐体会被排出，实现全自动的送罐、承装和卸罐等工序，提高工作效率。