[实用新型]一种芯片导热胶罐装装置

说明书

本实用新型涉及罐装技术领域，更具体的说是一种芯片导热胶罐装装置，包括承载储存腔构件、间歇转动传送装置、防侧倾转动盘、空罐放置滑道、固定支撑环构件和储存桶构件，把空罐放置到送罐底板上，启动电动机，让电动机间歇转动，电动机带动转盘I和转盘II转动，这时空罐就会通过送罐管落到穿孔I和相对应的穿孔II内，让每个穿孔I内都装有空罐，当有空罐转动到出胶管的正下方时，电磁阀门会自动打开在，这时位于胶储存桶内的胶水就会落到空罐内，当空罐继续转动时，电磁阀门会自动关闭，当下一个空罐过来后，电磁阀门再次打开，当空罐转动到下落腔口的正上方时，罐体会被排出，实现全自动的送罐、承装和卸罐等工序，提高工作效率。

技术领域

本实用新型涉及罐装技术领域，更具体的说是一种芯片导热胶罐装装置。

背景技术

导热胶是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。好粘导热胶具有卓越的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能。并具有优异的防潮、抗震、耐电晕、抗漏电性能和耐化学介质性能。可持续使用在-60～280℃且保持性能。不溶胀并且对大多数金属和非金属材料具有良好的粘接性，导热胶均装在罐内。所以设计一种对导热胶进行全自动的罐装装置尤为重要。

发明内容

本实用新型涉及罐装技术领域，更具体的说是一种芯片导热胶罐装装置，包括承载储存腔构件、间歇转动传送装置、防侧倾转动盘、空罐放置滑道、固定支撑环构件和储存桶构件，本装置可对导热胶进行全自动罐装，提高工作效率。

一种芯片导热胶罐装装置，包括承载储存腔构件，该一种芯片导热胶罐装装置还包括间歇转动传送装置、防侧倾转动盘、空罐放置滑道、固定支撑环构件和储存桶构件，所述的承载储存腔构件上固定连接有间歇转动传送装置，间歇转动传送装置上固定连接有防侧倾转动盘，承载储存腔构件的左右两端分别固定连接有空罐放置滑道和固定支撑环构件，固定支撑环构件上固定连接有储存桶构件。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片导热胶罐装装置所述的承载储存腔构件包括固定腔体、下落腔口和斜面板，固定腔体上设置有下落腔口，下落腔口内固定连接有斜面板。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片导热胶罐装装置所述的间歇转动传送装置包括电动机、转盘I和穿孔I，电动机固定连接在固定腔体内，电动机的输出轴上固定连接有转盘I，转盘I上均匀设置有多个穿孔I。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片导热胶罐装装置所述的防侧倾转动盘包括连接空柱、转盘II和穿孔II，连接空柱固定连接在转盘I的下方，连接空柱的下方固定连接有转盘II，转盘II上均匀设置有多个穿孔II，多个穿孔II与多个穿孔I一一对应。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片导热胶罐装装置所述的空罐放置滑道包括送罐底板、限位框、送罐管和支撑条，送罐底板的上方固定连接有限位框，送罐底板的右端固定连接有送罐管并连通，送罐底板的下方固定连接有支撑条，支撑条固定连接在固定腔体的左端。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片导热胶罐装装置所述的固定支撑环构件包括延伸底板、支撑固定杆和桶固定环，延伸底板固定连接在固定腔体右端的下方，延伸底板上固定连接有支撑固定杆，支撑固定杆的上方固定连接有桶固定环。

作为本技术方案的进一步优化，本实用新型一种芯片导热胶罐装装置所述的储存桶构件包括胶储存桶、出胶管和电磁阀门，胶储存桶固定连接在桶固定环内，胶储存桶的下方固定连接有出胶管并连通，出胶管上设置有电磁阀门。

本实用新型一种芯片导热胶罐装装置的有益效果为：