[实用新型]一种叠层式压敏电阻器有效
| 申请号： | 202020140197.X | 申请日： | 2020-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN211045161U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 王琰 | 申请（专利权）人： | 陕西恒毅压敏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/08;H01C1/01;H01C1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 722200 陕西省宝鸡市扶风县城关镇*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种叠层式压敏电阻器，包括压敏电阻器、CP线和外壳，两个所述压敏电阻器的底端均安装有CP线，所述压敏电阻器的外壁设有外壳，所述外壳的内部安装有散热机构。该叠层式压敏电阻器，通过矩形架、网板和横板等的配合使用，防止两个压敏电阻器在使用时产生的热量过大影响压敏电阻器的工作，通过压板、竖杆、弹簧和挡板的配合使用，利用弹簧的弹力对矩形架进行装夹，安装方便，拆卸简单，通过压片、插板和螺栓等的配合使用，利用压片的弹性对压敏电阻器进行安装，方便使用，大大满足人们对叠层式压敏电阻器的使用需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 叠层式 压敏电阻 | ||
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- 本实用新型涉及一种热保护型压敏电阻，包括框架、压敏电阻、滑块、弹力件及簧片电极；滑块设置于簧片电极与压敏电阻之间，簧片电极通过低熔点合金与压敏电阻的电极焊接；弹力件与滑块连接，进而驱动滑块抵接于簧片电极与压敏电阻的连接处；滑块外设有由耐高温材料制成的包裹层。本实用新型技术方案，通过在压敏电阻与簧片电极之间设置一个与弹力件连接的滑块，来实现过压自动断开的功能，很好的保护了用电设备。其在滑块上设置了耐高温材料制成的包裹层，避免大电流经过时滑块受热发生融穿、起火的情况，很好的保护了设备、人员的安全。
- 一种热保护压敏电阻-202110460567.7
- 叶林龙;黄绍芬;杨柳;蔡德惠;李洁 - 广西新未来信息产业股份有限公司
- 2021-04-27 - 2023-05-23 - H01C7/10
- 本发明公开了一种热保护压敏电阻，一种热保护压敏电阻，包括压敏电阻芯片，第一金属导体和第二金属导体，热熔断导体，上述部件用环氧树脂进行包封，其特征在于：所述压敏电阻芯片的正面粘接有带凹槽的绝缘块，凹槽朝向压敏电阻芯片，热熔断导体焊接在压敏电阻芯片上，焊接点位于凹槽内，热熔断导体经过折弯延伸到绝缘块上表面，与第一金属导体焊接在一起，压敏电阻芯片反面焊接有第二金属导体。在压敏电阻受到大电流冲击，压敏电阻瓷片升温达到阈值时，热熔断导体熔化使回路断开，避免压敏电阻因高温而起火，保护回路中的其他电子元件不受损。
- 多层压敏电阻及其制造方法-202211401718.2
- 秋山优斗 - 松下知识产权经营株式会社
- 2022-11-09 - 2023-05-12 - H01C7/10
- 本发明的目的在于提供一种抑制在高电阻层的表面处发生迁移的多层压敏电阻以及制造该多层压敏电阻的方法。一种多层压敏电阻(1)包括烧结体(11)、设置在烧结体(11)中的内电极(12)、覆盖烧结体(11)的至少一部分的高电阻层(13)、以及覆盖高电阻层(13)的一部分的外电极(14)，该外电极(14)电连接到内电极(12)。高电阻层(13)的表面的算术平均粗糙度大于或等于0.06μm。
- 一种贴片封装型GMOV-202222976614.6
- 李建明;余奇;梁戈仁 - 广东风华高新科技股份有限公司
- 2022-11-08 - 2023-05-05 - H01C7/10
- 本实用新型公开了一种贴片封装型GMOV，包括塑封体和依次串联的气体放电管和压敏芯片；所述塑封体覆盖在串联布置的所述气体放电管和压敏芯片外部，所述气体放电管还连接有第一引脚，所述第一引脚的另外一端穿过所述塑封体且贴合在所述塑封体的左侧外壁上；所述压敏芯片与所述气体放电管相对的电极连接有第二引脚，所述第二引脚的另外一端穿过所述塑封体且贴合在所述塑封体的右侧外壁上。本实用新型的贴片封装型GMOV能够防止MOV非钳位电流的流动，在浪涌冲击后，压敏电阻器会迅速恢复，有效的阻止GDT续流发生，消除漏电流造成的发热损坏，使待机的能力消耗几乎为零，提高应用的可靠性。
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