[实用新型]一种三极管封装用高精度天平有效

专利信息
申请号: 202020056081.8 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN211576320U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 夏小明 申请(专利权)人: 东莞市柏尔电子科技有限公司
主分类号: G01G17/00 分类号: G01G17/00;G01G21/28;G01G21/30;H01L21/66
代理公司: 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 代理人: 冯蓉
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种三极管封装用高精度天平,包括安装机构和测量机构,通过控制操控面板使密封门可进行上下升降,在工作状态下密封底板与承受底板的上端紧密连接,提高了装置的密封性,盖体可进行开闭,闭合时可最大限度的限制空气的进入,从而使装置的密封性的到提升,通过限位机构对装置内腔进行抽气,使装置内腔环境呈真空状,避免内部存在杂质或微小颗粒,从而使检测数据产生偏差,需要测量的物件放置于放置弹板的上端,其重量通过弹性柱传输到安装底板的上端,通过侧端传输到操控面板,在其端面上进行数据显示。
搜索关键词: 一种 三极管 封装 高精度 天平
【主权项】:
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