[实用新型]一种三极管封装用高精度天平有效

专利信息
申请号: 202020056081.8 申请日: 2020-01-10
公开(公告)号: CN211576320U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 夏小明 申请(专利权)人: 东莞市柏尔电子科技有限公司
主分类号: G01G17/00 分类号: G01G17/00;G01G21/28;G01G21/30;H01L21/66
代理公司: 东莞市启信展华知识产权代理事务所(普通合伙) 44579 代理人: 冯蓉
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 三极管 封装 高精度 天平
【权利要求书】:

1.一种三极管封装用高精度天平,包括安装机构(1)和测量机构(2),安装机构(1)的上端安装有测量机构(2),其特征在于:所述安装机构(1)包括放置底板(11)、安装斜板(12)、操控面板(13)和承受底板(14),所述放置底板(11)的上端安装有安装斜板(12),所述安装斜板(12)的右端安装有操控面板(13),所述安装斜板(12)的上端安装有承受底板(14),所述承受底板(14)的上端安装有测量机构(2),所述测量机构(2)包括支撑柱(21)、隔离板(22)、密封门(23)、检测机构(24)和顶盖(25),所述支撑柱(21)内端安装有隔离板(22),所述支撑柱(21)的内端底部安装有检测机构(24),所述支撑柱(21)的顶端安装有顶盖(25),所述顶盖(25)的上端右侧贯穿安装有密封门(23)。

2.根据权利要求1所述的一种三极管封装用高精度天平,其特征在于:所述密封门(23)包括密封底板(231)、观察窗(232)、密封板(233)和限位顶块(234),所述密封底板(231)的上端安装有密封板(233),所述密封板(233)的正面设置有观察窗(232),所述密封板(233)的上端安装有限位顶块(234)。

3.根据权利要求1所述的一种三极管封装用高精度天平,其特征在于:所述检测机构(24)包括加强壳(241)、承重台(242)和贯穿腔(243),所述加强壳(241)的上端安装有承重台(242),所述承重台(242)的中端开设有贯穿腔(243)。

4.根据权利要求3所述的一种三极管封装用高精度天平,其特征在于:所述加强壳(241)包括承重基板(2411)、放置弹板(2412)、弹性柱(2413)、放置柱(2414)和安装底板(2415),所述承重基板(2411)的上端安装有放置弹板(2412),所述承重基板(2411)的下端两侧安装有弹性柱(2413),所述弹性柱(2413)的底端安装有放置柱(2414),所述放置柱(2414)的底端安装有安装底板(2415)。

5.根据权利要求1所述的一种三极管封装用高精度天平,其特征在于:所述顶盖(25)包括顶盖外壳(251)、内置腔(252)、限位机构(253)和盖体(254),所述顶盖外壳(251)的内腔安装有内置腔(252),所述内置腔(252)的底端开设有限位机构(253),所述顶盖外壳(251)的顶端安装有盖体(254)。

6.根据权利要求5所述的一种三极管封装用高精度天平,其特征在于:所述限位机构(253)包括限位安装框(2531)和限位片(2532),所述限位安装框(2531)的内腔安装有限位片(2532)。

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