[实用新型]一种适宜大功率混合集成电路芯片的定位夹具组合有效
| 申请号： | 202020042218.4 | 申请日： | 2020-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN211605117U | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 刘思奇;刘金丽;张超超;董晶;阳永衡;商登辉;李阳;房迪;熊涛;徐永朋 | 申请（专利权）人： | 贵州振华风光半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/687 |
| 代理公司： | 贵阳中工知识产权代理事务所 52106 | 代理人： | 刘安宁 |
| 地址： | 550018 贵*** | 国省代码： | 贵州;52 |
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| 摘要： | 一种适宜大功率混合集成电路芯片的定位夹具组合，它除原有夹具外，还包括定位夹具、基片压块和芯片压块，定位夹具外形根据外壳、基片、芯片的形状和尺寸确定，其一端为圆形、另一端为矩形，矩形一边嵌入圆形一端，圆形部分有一个镂空的正方形固定腔，矩形部分有一个镂空的矩形固定腔；镂空的正方形固定腔与陶瓷基片形状及尺寸相同；镂空的矩形固定腔与芯片形状及尺寸相同；定位夹具两个固定腔的腔体四角分别设有圆弧孔。本实用新型制作工艺简单、定位推确，既有效固定芯片、基片、压块，又有效降低操作带来的短路问题，提高产品质量的同时还降低调整时间，提升工作效率。适用于不同外壳芯片、焊片、基片定位，还适用于其它大功率器件组装的定位。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 适宜 大功率 混合 集成电路 芯片 定位 夹具 组合 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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