[发明专利]一种大尺寸硅片的切割方法在审
| 申请号： | 202011644240.7 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112643910A | 公开（公告）日： | 2021-04-13 |
| 发明（设计）人： | 陈雪;张舒;高纪凡;王乐 | 申请（专利权）人： | 天合光能股份有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 浙江永鼎律师事务所 33233 | 代理人： | 郭小丽 |
| 地址： | 213031 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明属于太阳能技术领域，涉及一种大尺寸硅片的切割方法，它是将单晶圆棒去除头尾后，沿着单晶圆棒的轴心线方向将单晶圆棒切割成若干个立方体晶棒，每个立方体晶棒至少有两条边的边长与其他的立方体晶棒相同，之后将立方体晶棒沿那条与其他立方体晶棒的边长不同的边进行切片，切割成矩形硅片。本发明提供一种利用小炉型生产大尺寸硅片的方法，使得各种炉型都可以生产大硅片，尺寸灵活可调，并且提高了硅棒的硅料利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 硅片 切割 方法 | ||
【主权项】：
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