[发明专利]一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺在审
| 申请号： | 202011639234.2 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112846437A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 陈宗兵 | 申请（专利权）人： | 三芯威电子科技（江苏）有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;H05K3/34 |
| 代理公司： | 无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙) 32260 | 代理人： | 顾品荧 |
| 地址： | 215300 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺。焊接装置，包括用于夹持连接器的夹持机构，夹持机构底部连接至操作台，操作台上设置焊接通孔座，焊接通孔座位于夹持机构正下方，夹持机构通过滑动机构与操作台相连接，夹持机构可沿操作台长度方向做水平往复运动。工艺方法包括：首先，将焊接通孔座置于操作台上，将连接器卡合在夹持机构的夹爪形成的限位空间中；然后，移动滑动机构将夹持机构移动至焊接通孔座正上方，转动连接柱使得夹爪向下移动，连接器朝向焊接通孔座的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后启动焊接机构进行焊接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 层数 线路板 连接器 焊接 装置 工艺 | ||
【主权项】：
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