[发明专利]一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺

权利要求书

1.一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于，包括用于夹持连接器(4)的夹持机构(1)，夹持机构(1)底部连接至操作台(2)，操作台(2)上设置焊接通孔座(5)，焊接通孔座(5)位于夹持机构(1)正下方，夹持机构(1)通过滑动机构(3)与操作台(2)相连接，夹持机构(1)可沿操作台(2)长度方向做水平往复运动；

所述滑动机构(3)包括一支撑架(32)，支撑架(32)包括水平设置的顶板(321)和设于顶板(321)两端下方的支撑板(322)，夹持机构(1)连接于顶板(321)下方；

所述夹持机构(1)包括水平高度可调节的夹爪(11)，夹爪(11)通过连接柱(12)连接至顶板(321)，夹爪(11)包括水平设置的压板(114)和连接在压板(114)两端下方的一对立板(113)，立板(113)内壁水平连接有第一夹板(111)和第二夹板(112)，第一夹板(111)和第二夹板(112)上下设置并形成连接器(4)的限位空间。

2.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述压板(114)顶面中央嵌入设有凹槽(1141)，凹槽(1141)的内腔为圆柱形结构，连接柱(12)底端设有底盘(121)，底盘(121)可在凹槽(1141)中转动，凹槽(1141)开口上还连接有环形结构的定位板(115)，定位板(115)套接在连接柱(12)底端。

3.根据权利要求2所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述连接柱(12)顶端穿过顶板(321)并与其螺纹连接，顶板(321)中央设有螺纹连接孔，螺纹连接孔上方还设有连接筒(123)，连接柱(12)与连接筒(123)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述连接柱(12)顶端还设有顶盖(122)。

5.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述顶板(321)上设有一对套筒(3211)，套筒(3211)对称设于连接筒(123)两侧，套筒(3211)套接有导杆(116)，导杆(116)底端连接至压板(114)上方。

6.根据权利要求1所述的高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，其特征在于：所述立板(113)顶端水平延伸出翼板(1131)，压板(114)两端侧壁嵌入设有与翼板(1131)相适应的翼板卡槽(1142)，立板(113)通过翼板(1131)和翼板卡槽(1142)的配合与压板(114)相卡合。

7.一种根据权利要求1～6任一项所述的通讯基站用背板通孔金针焊接工艺，包括以下步骤：首先，将焊接通孔座(5)置于操作台(2)上，将连接器(4)卡合在夹持机构(1)的夹爪(11)形成的限位空间中；然后，移动滑动机构(3)将夹持机构(1)移动至焊接通孔座(5)正上方，转动连接柱(12)使得夹爪(11)向下移动，连接器(4)朝向焊接通孔座(5)的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后，启动焊接机构进行焊接。