[发明专利]一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺

说明书

本发明公开了一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺。焊接装置，包括用于夹持连接器的夹持机构，夹持机构底部连接至操作台，操作台上设置焊接通孔座，焊接通孔座位于夹持机构正下方，夹持机构通过滑动机构与操作台相连接，夹持机构可沿操作台长度方向做水平往复运动。工艺方法包括：首先，将焊接通孔座置于操作台上，将连接器卡合在夹持机构的夹爪形成的限位空间中；然后，移动滑动机构将夹持机构移动至焊接通孔座正上方，转动连接柱使得夹爪向下移动，连接器朝向焊接通孔座的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后启动焊接机构进行焊接。

技术领域

本发明属于焊接技术领域，具体涉及一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置及工艺。

背景技术

在印制线路板行业中，有一类线路板作为起到连接作用的母板，而相应的卡板会通过连接器插在此母板上以实现信号的导通。此类线路板上有需要焊接的通孔，通孔孔径较小，导致焊接操作十分困难。

公开号为CN108112190A的中国发明专利申请公开了一种用于高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接的方法，该方法该方法具体包括：首先，使用治具将焊膏注入通孔；然后，将连接器部分插入通孔直到焊膏从正面溢出到一定高度；将连接器完全插入通孔；最后，回流焊炉进行焊接，满足焊接以及电气性能。此方法中连接器分两次插入通孔，但是该方法在实现过程中，无法有效精确的控制连接器的两次工位位置，精确度较低。

发明内容

本发明的目的是提供一种高层数超厚线路板多排连接器通孔焊接装置，包括用于夹持连接器的夹持机构，夹持机构底部连接至操作台，操作台上设置焊接通孔座，焊接通孔座位于夹持机构正下方，夹持机构通过滑动机构与操作台相连接，夹持机构可沿操作台长度方向做水平往复运动；

所述滑动机构包括一支撑架，支撑架包括水平设置的顶板和设于顶板两端下方的支撑板，夹持机构连接于顶板下方；

所述夹持机构包括水平高度可调节的夹爪，夹爪通过连接柱连接至顶板，夹爪包括水平设置的压板和连接在压板两端下方的一对立板，立板内壁水平连接有第一夹板和第二夹板，第一夹板和第二夹板上下设置并形成连接器的限位空间。

作为上述方案进一步的描述：

所述压板顶面中央嵌入设有凹槽，凹槽的内腔为圆柱形结构，连接柱底端设有底盘，底盘可在凹槽中转动，凹槽开口上还连接有环形结构的定位板，定位板套接在连接柱底端。

作为上述方案进一步的描述：

所述连接柱顶端穿过顶板并与其螺纹连接，顶板中央设有螺纹连接孔，螺纹连接孔上方还设有连接筒，连接柱与连接筒螺纹连接。

作为上述方案进一步的描述：

所述连接柱顶端还设有顶盖。

作为上述方案进一步的描述：

所述顶板上设有一对套筒，套筒对称设于连接筒两侧，套筒套接有导杆，导杆底端连接至压板上方。

作为上述方案进一步的描述：

所述立板顶端水平延伸出翼板，压板两端侧壁嵌入设有与翼板相适应的翼板卡槽，立板通过翼板和翼板卡槽的配合与压板相卡合。

本发明的另一目的是提供一种通讯基站用背板通孔金针焊接工艺方法，包括以下步骤：首先，将焊接通孔座置于操作台上，将连接器卡合在夹持机构的夹爪形成的限位空间中；然后，移动滑动机构将夹持机构移动至焊接通孔座正上方，转动连接柱使得夹爪向下移动，连接器朝向焊接通孔座的通孔靠近，直至其插针插入通孔中；最后，启动焊接机构进行焊接。

本发明的有益效果具体如下：