[发明专利]一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺在审

专利信息
申请号: 202011638539.1 申请日: 2020-12-31
公开(公告)号: CN112822843A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 王青兰;王庆平 申请(专利权)人: 合肥坤雄智能制造有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;B08B1/02;B08B1/00;B08B1/04
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 230000 安徽省合肥市蜀山*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种集成电路制造用加工设备及集成电路制造工艺,涉及集成电路制造技术领域,包括工作板,所述工作板的顶部固定连接有加工箱,所述加工箱的内部设置有两块输送板,所述输送板的两端均延伸至加工箱的外侧,该集成电路制造用加工设备,通过设置有叶片,第一气泵的出气端将第一气泵的吸气端吸入的空气排入通气管内部,气体推动叶片转动,使得叶片带动联动杆转动,使得联动杆带动第一锥齿轮转动,使得第一锥齿轮带动第二锥齿轮转动,使得第二锥齿轮带动连动杆转动,使得连动杆带动第二蜗杆转动,使得第二蜗杆带动第二蜗轮转动,使得第二蜗轮带动清理辊对电路板表面清理,从而提高了电路板的清理效果,从而提高了加工效率。
搜索关键词: 一种 集成电路 制造 加工 设备 工艺
【主权项】:
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