[发明专利]一种芯片翻转装置在审
| 申请号： | 202011626313.X | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112635387A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 刘兵生;杨林 | 申请（专利权）人： | 广州诺顶智能科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 广州骏思知识产权代理有限公司 44425 | 代理人： | 潘桂生 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片翻转装置，包括：安装座、第一旋转电机、旋转座、第一往复杆、第二往复杆和往复杆驱动部件。第一旋转电机与安装座固定连接；旋转座与第一旋转电机的转轴连接；第一往复杆和第二往复杆的与旋转座活动连接，第一往复杆位于第二往复杆的下方；第一往复杆和第二往复杆远离旋转座的一端分别设有第一芯片放置部和第二芯片放置部；第二芯片放置部与第一芯片放置部对应并活动贴合；当旋转座转动时，第一往复杆和第二往复杆跟随旋转座转动；往复杆驱动部件与安装座固定连接，往复杆驱动部件与第一往复杆或第二往复杆抵接。本发明可以快速翻转芯片，且在翻转过程中确保芯片不会掉落到装置以外的地方，还方便维护。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 翻转 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
