[发明专利]新型集成电路失效分析检测方法在审
| 申请号： | 202011624839.4 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112798931A | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 曹贝贝 | 申请（专利权）人： | 苏州日月新半导体有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例涉及新型集成电路失效分析检测方法，根据本申请的一实施例，新型集成电路失效分析检测方法包括：形成第一膜；将集成电路组件放置于第一膜上；以及在集成电路组件及第一膜上形成第二膜，以得到经封膜的集成电路组件；其中第一膜及第二膜围封集成电路组件的全部外表面。根据本申请的另一实施例，用于集成电路组件测试的研磨方法包括提供根据上述新型集成电路失效分析检测方法得到的经封膜的集成电路组件；以及沿着朝向经封膜的集成电路组件的一个表面的方向进行研磨。本申请实施例提供的新型集成电路失效分析检测方法可有效解决传统技术中遇到的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 集成电路 失效 分析 检测 方法 | ||
【主权项】：
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