[发明专利]新型集成电路失效分析检测方法

说明书

本申请实施例涉及新型集成电路失效分析检测方法，根据本申请的一实施例，新型集成电路失效分析检测方法包括：形成第一膜；将集成电路组件放置于第一膜上；以及在集成电路组件及第一膜上形成第二膜，以得到经封膜的集成电路组件；其中第一膜及第二膜围封集成电路组件的全部外表面。根据本申请的另一实施例，用于集成电路组件测试的研磨方法包括提供根据上述新型集成电路失效分析检测方法得到的经封膜的集成电路组件；以及沿着朝向经封膜的集成电路组件的一个表面的方向进行研磨。本申请实施例提供的新型集成电路失效分析检测方法可有效解决传统技术中遇到的问题。

技术领域

本申请实施例大体上涉及半导体领域，更具体地，涉及新型集成电路失效分析检测方法。

背景技术

在对集成电路组件进行失效分析的试验中，首先需要对集成电路组件进行封膜处理。传统的封膜过程会使用定位夹或双面胶固定集成电路组件，然后将胶体倒入含有经固定的集成电路组件的模具/容器中，静置一定的时间以对胶体进行固化，最后对经固化后的包含集成电路组件的胶柱实施研磨，以对集成电路组件的具体部位进行测试。由于使用定位夹容易导致固定部位线弧受损，且集成电路组件与双面胶的结合面较小，粘合不牢，倾倒溶剂过程中容易因流体冲击而引起集成电路组件倾倒的问题。

因此，现有的集成电路失效分析检测方法需进一步改进。

发明内容

本申请实施例的目的之一在于提供一种新型集成电路失效分析检测方法，其有效地解决了传统技术中的某些问题。

本申请的一实施例提供一种新型集成电路失效分析检测方法，其包括：形成第一膜；将集成电路组件放置于第一膜上；以及在集成电路组件及第一膜上形成第二膜，以得到经封膜的集成电路组件；其中第一膜及第二膜围封集成电路组件的全部外表面。

根据本申请的另一实施例，其中第一膜与第二膜中的至少一者经固化形成。

根据本申请的另一实施例，其中固化剂包括胺类固化剂、酸酐类固化剂或潜伏性固化剂。

根据本申请的另一实施例，其中胺类固化剂包括聚酰胺类，脂肪族胺类，芳香族胺类，聚醚胺类或咪唑类；酸酐类固化剂包括芳香族酸酐，脂肪族酸酐或脂环族酸酐；潜伏性固化剂包括双氰胺，594,596固化剂或三氯化硼-单乙胺络合物。

根据本申请的另一实施例，其中第一膜与第二膜中的至少一者由树脂与固化剂组成。其中树脂包括丙烯酸树脂或环氧树脂，树脂与固化剂的重量配比为约1：1至4：1。

根据本申请的另一实施例，其中丙烯酸树脂与固化剂的重量配比为约5：2。

根据本申请的另一实施例，其中环氧树脂与所述固化剂的重量配比为约3：1。

根据本申请的另一实施例，其中第一膜与第二膜中的至少一者由光固化树脂组成。

本申请的另一实施例还提供一种用于集成电路组件测试的研磨方法，其包括提供根据上述封膜方法得到的经封膜的集成电路组件；以及沿着朝向经封膜的集成电路组件的一个表面的方向进行研磨。

与现有技术相比，本申请实施例提供的新型集成电路失效分析检测方法，有效解决了传统方法中使用定位夹造成固定部位线弧受损的问题，也避免了集成电路组件直接贴合于底座方式引起的研磨过程中集成电路组件容易崩落的问题，同时还可实现多方向多位置的研磨需求。

附图说明

在下文中将简要地说明为了描述本申请实施例或现有技术所必要的附图以便于描述本申请的实施例。显而易见地，下文描述中的附图仅只是本申请中的部分实施例。对本领域技术人员而言，在不需要创造性劳动的前提下，依然可以根据这些附图中所例示的结构来获得其他实施例的附图。

图1A-图1C为传统的集成电路失效分析检测方法的示意图。

图2为另一种传统的集成电路失效分析检测方法的示意图。