[发明专利]一种化学机械抛光液及其应用在审
| 申请号： | 202011622815.5 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114686888A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 马健;荆建芬;杨俊雅;李昀;姚颖;蔡鑫元;宋凯;汪国豪;常宾;邱欢 | 申请（专利权）人： | 安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
| 主分类号： | C23F3/06 | 分类号： | C23F3/06;C23F3/04 |
| 代理公司： | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人： | 李佳铭;王芳 |
| 地址： | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供了一种化学机械抛光液及其使用方法。具体的，所述化学机械抛光液包含研磨颗粒，络合剂，氮唑类腐蚀抑制剂，磺酸类表面活性剂，烷醇酰胺表面活性剂和氧化剂。本发明中的化学机械抛光液可应用于金属铜互连的抛光，具有较高的金属铜抛光速率，并且对钽的去除速率低，从而具有较高的铜/钽去除速率选择比，同时可以改善抛光后铜线的碟形凹陷和介质层侵蚀。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 及其 应用 | ||
【主权项】：
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