[发明专利]一种化学机械抛光液及其使用方法在审
申请号: | 202011622806.6 | 申请日: | 2020-12-30 |
公开(公告)号: | CN114686112A | 公开(公告)日: | 2022-07-01 |
发明(设计)人: | 杨俊雅;荆建芬;马健;李昀;倪宇飞;周文婷;蔡鑫元;刘天奇;许芃亮;郑闪闪 | 申请(专利权)人: | 安集微电子科技(上海)股份有限公司 |
主分类号: | C09G1/02 | 分类号: | C09G1/02;H01L21/321 |
代理公司: | 北京大成律师事务所 11352 | 代理人: | 李佳铭;王芳 |
地址: | 201201 上海市浦东新区华东路*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供了一种用于铜的化学机械抛光液及其使用方法。具体的,所述化学机械抛光液包含研磨颗粒,络合剂,氮唑类腐蚀抑制剂,羧酸酯类化合物和氧化剂。本发明的化学机械抛光液可应用于金属铜互连的抛光,具有较高的铜的去除速率和铜/钽去除速率选择比,能够改善抛光后铜线的碟型凹陷和介质层侵蚀。 | ||
搜索关键词: | 一种 化学 机械抛光 及其 使用方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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