[发明专利]一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器有效
| 申请号： | 202011621174.1 | 申请日： | 2020-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN112665749B | 公开（公告）日： | 2023-04-11 |
| 发明（设计）人： | 郑宇;黄颖 | 申请（专利权）人： | 武汉科宇智联信息技术有限公司 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 武汉蓝宝石专利代理事务所(特殊普通合伙) 42242 | 代理人： | 廉海涛 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技术开发区光*** | 国省代码： | 湖北;42 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及光通信技术领域，特别涉及一种中阶梯光栅硅光芯片温度传感器，包括：光源、输入波导、罗兰圆、曲面光栅、输出波导及光电探测器。罗兰圆内部为硅材料的自由传播区域；曲面光栅的反射面由多个子曲面构成；罗兰圆与曲面光栅的反射面的中心相切相交。输入波导及输出波导设置在罗兰圆上。光源发出的光信号经输入波导入射至曲面光栅的反射面，经曲面光栅反射、聚焦后从输出波导输出至光电探测器。本发明提供的中阶梯光栅硅光芯片温度传感器，结构简单，整体尺寸可微型化到300μm×100μm，大大优化了空间使用效率，降低了制造成本。通过调节罗兰圆半径、输入波导位置、输出波导位置等参数，可实现超宽带光谱运行，降低了对光源工作波长范围的要求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 阶梯 光栅 芯片 温度传感器 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于武汉科宇智联信息技术有限公司，未经武汉科宇智联信息技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202011621174.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种双箱反向拍摄显微培养装置
- 下一篇：一种三苯甲基氨噻肟酸的制备方法
