[发明专利]多层集中度金刚石划片刀及其制备方法有效
| 申请号： | 202011615566.7 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112831813B | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 刘学民;陈昱;李威;冉隆光 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D3/12;C25D15/00;C25D5/14;C25D21/10 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省苏州市苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，将铝合金基体装入夹具后浸入电镀液进行电镀，得到电镀件，再进行后加工，得到多层集中度金刚石划片刀；电镀液由金刚石、氨基磺酸镍、硫酸镍、硼酸、水组成。现有技术存在刀刃磨耗变形的现象，导致切割槽变宽，工作物出现突发性崩缺（Chipping）等，降低加工品质；本发明公开了多层集中度金刚石划片刀及其制备方法，刀刃厚度超过60μm，有效抑制刀刃变形，使加工品质稳定。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 集中 金刚石 划片 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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