[发明专利]芯片加工方法、芯片及激光器在审
| 申请号： | 202011614713.9 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112636176A | 公开（公告）日： | 2021-04-09 |
| 发明（设计）人： | 杨彦伟;刘宏亮;邹颜 | 申请（专利权）人： | 芯思杰技术（深圳）股份有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/223 | 分类号： | H01S5/223;H01S5/343;H01S5/12 |
| 代理公司： | 深圳智汇远见知识产权代理有限公司 44481 | 代理人： | 艾青;牛悦涵 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请总体来说涉激光技术领域，具体而言，涉及一种芯片加工方法、芯片及激光器，芯片采用该芯片加工方法加工而成，激光器安装有该芯片，芯片加工方法包括：在衬底加工芯片层组，去除部分所述芯片层组形成波导区，通过生长方式加工覆盖层，将波导区的覆盖层加工成端面朝向芯片层组的波导条，将所述波导条朝向所述芯片层组的一侧部分去除，以在所述波导条与所述芯片层组之间形成间隙，加工波导包层，并去掉所述芯片层组及所述间隙对应的波导包层，波导条用于对芯片层组发出的激光进行整形，使出射激光的光斑接近圆形，提高激光器与光纤耦合效率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 加工 方法 激光器 | ||
【主权项】：
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