[发明专利]一种多层载板搬运系统及方法在审
| 申请号： | 202011612952.0 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114695213A | 公开（公告）日： | 2022-07-01 |
| 发明（设计）人： | 许明现;蔡涔;谷士斌;洪昀;张杜超 | 申请（专利权）人： | 东方日升（常州）新能源有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 吕露 |
| 地址： | 213200 江苏省常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供一种多层载板搬运系统及方法，涉及太阳能电池生产技术领域。多层载板搬运系统的多载板提升搬运装置设置于输送带上方且能够移动至多载板缓存升降装置的顶部内，多载板缓存升降装置内具有能够在顶部和底部之间升降移动的多层载板缓存架，多载板提升搬运装置被配置成能够依次抓取输送带上的载板并分层设置，还能够将抓取的分层载板同时搬运并放置于位于多载板缓存升降装置顶部的多层载板缓存架上；多载板输出装置设置于多载板缓存升降装置的底部外，多载板输出装置被配置成能够同时移出位于多载板缓存升降装置底部的多层缓存架上的分层载板。多层载板搬运系统及方法实现多层载板同时传送，用以提高生产效率，保证载板定位精度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 多层 搬运 系统 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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