[发明专利]一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机有效
| 申请号： | 202011611377.2 | 申请日： | 2020-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN112871829B | 公开（公告）日： | 2022-06-10 |
| 发明（设计）人： | 蒋小毛;陈涛 | 申请（专利权）人： | 深圳市鼎业电子有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B3/04;B08B9/087;C25D21/08;H05K3/26 |
| 代理公司： | 北京易捷胜知识产权代理事务所(普通合伙) 11613 | 代理人： | 韩国胜 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机，其中，包括上箱体、下箱体、电镀槽以及清洗机构，上箱体的内腔设置有天车，夹持机构在天车上通过水平机构和竖直机构进行水平以及竖直方向的滑动，电镀后的电路板，电镀后的电路板在天车上进行水平滑动，以使电镀后的电路板滑动至清洗机构上方，并对电路板进行清洗。其中，清洗机构包括沿下箱体的长度方向依次排列的第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置。第一清洗装置的进液口和第三清洗装置的排液口管路相连，且第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置依次对电镀后的电路板进行清洗，且第三清洗装置的内的清洗液排放至第一清洗装置内。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 制作 一体化 自动 电镀 清洗 | ||
【主权项】：
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