[发明专利]一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机

说明书

本发明涉及一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机，其中，包括上箱体、下箱体、电镀槽以及清洗机构，上箱体的内腔设置有天车，夹持机构在天车上通过水平机构和竖直机构进行水平以及竖直方向的滑动，电镀后的电路板，电镀后的电路板在天车上进行水平滑动，以使电镀后的电路板滑动至清洗机构上方，并对电路板进行清洗。其中，清洗机构包括沿下箱体的长度方向依次排列的第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置。第一清洗装置的进液口和第三清洗装置的排液口管路相连，且第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置依次对电镀后的电路板进行清洗，且第三清洗装置的内的清洗液排放至第一清洗装置内。

技术领域

本发明涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机。

背景技术

电路板又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄电路板、超薄电路板和印刷电路板等，电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件、接插件、填充和电气边界等组成，常见的板层结构包括单层板、双层板和多层板三种，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，电路板在生产过程中需要在电路板的表面电镀一层金属材料，并对电镀好后的电路板进行清洗，以保证电路板的正常生产制造。

现有的电路板电镀和清洗大多分开进行，而且在清洗过程中，仅使用一次清洗会造成对电镀后的电路板清洗不彻底的问题，若多次清洗又会存在清洗液大量浪费的问题。

为此，我们亟需一种既清洗彻底又不浪费清洗液的用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机。

发明内容

(一)要解决的技术问题

鉴于现有技术的上述缺点、不足，本发明提供一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机，其解决了电路板清洗不彻底以及清洗液浪费的技术问题。

(二)技术方案

为了达到上述目的，本发明采用的主要技术方案包括：

本发明实施例提供一种用于电路板制作的一体化自动电镀清洗机，包括下方开口的上箱体、固定于上箱体下方的下箱体；

上箱体与下箱体之间相连通以形成工作区；

下箱体的内部依次设置有装有电镀液的电镀槽以及清洗机构，其中，电镀槽内的电镀液用以对电路板进行电镀，清洗机构用以对电路板进行清洗；

上箱体的内腔设置有天车，天车设有用以吊装电路板的夹持机构，且夹持机构在天车上通过水平机构和竖直机构进行水平以及竖直方向的滑动，由夹持机构所夹持的电路板在天车上通过竖直机构进行竖直向下的滑动，以使电路板完全浸泡在电镀槽内，得到电镀后的电路板，再次反向启动竖直机构进行竖直向上的滑动，电镀后的电路板在天车上通过水平机构进行水平滑动，以使电镀后的电路板滑动至清洗机构上方，并对电路板进行清洗；

其中，清洗机构包括沿下箱体的长度方向依次排列的第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置；

第一清洗装置的进液口和第三清洗装置的排液口管路相连，电镀后的电路板依次进入第一清洗装置、第二清洗装置和第三清洗装置依次对电镀后的电路板进行清洗，且第三清洗装置的内的清洗液排放至第一清洗装置内。

可选地，第一清洗装置包括外槽体、设置在外槽体内部的储液室以及用于驱动储液室在外槽体内部进行升降的驱动件；

外槽体的一侧中部开设有第一进液口；

驱动件设置于外槽体的外部，且一端穿过外槽体与储液室固定连接；

储液室设置于第一进液口的下方；

在驱动件的驱动下，储液室在外槽体的内部进行升降；当需要第一清洗装置对电路板进行清洗时，启动驱动件，以使驱动件带动储液室在外槽体内上升，直至电路板完全浸泡在装有清洗液的储液室内，停止驱动件的工作，电路板完成第一次清洗；