[发明专利]一种5G通讯手机天线FPC的组装焊接压合治具在审
| 申请号： | 202011594011.9 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112872678A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 孟庆松 | 申请（专利权）人： | 昆山信方达电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/04 | 分类号： | B23K37/04;B23K101/36 |
| 代理公司： | 深圳至诚化育知识产权代理事务所(普通合伙) 44728 | 代理人： | 刘英 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及手机天线技术领域，尤其为一种5G通讯手机天线FPC的组装焊接压合治具，包括夹具底座和夹具压盖，所述夹具底座上表面的拐角处均开设有定位孔，所述夹具底座的上表面均匀开设有若干限位槽，所述限位槽的内部分别放置有PCB板和FPC板，所述夹具底座的上表面且位于限位槽之间相对应开设有卡接槽，所述夹具压盖底部的拐角处相对应设置有定位柱，所述夹具压盖的底部且相对应限位槽的位置处均匀设置有若干PIN顶针，所述夹具压盖的底部且相对应卡接槽的位置处设置有自动化旋钮，所述自动化旋钮的顶部贯穿夹具压盖的底部并且延伸至夹具压盖的上方，本发明通过设计能够提高PCB板和FPC板焊接的整体便捷性、稳定性以及实用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 通讯 手机 天线 fpc 组装 焊接 压合治具 | ||
【主权项】：
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