[发明专利]一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺在审
| 申请号： | 202011591565.3 | 申请日： | 2020-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN112601386A | 公开（公告）日： | 2021-04-02 |
| 发明（设计）人： | 谢凤梅 | 申请（专利权）人： | 重庆市名赫电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 重庆启恒腾元专利代理事务所(普通合伙) 50232 | 代理人： | 万建 |
| 地址： | 405499 重庆市开州*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明属于PCBA主板加工技术领域，公开了一种PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺，具体包括如下步骤：S1.前处理，对PCBA主板进行清洗干燥；S2.点胶，用点胶机对PCBA主板上的预设点胶位置涂覆锡膏；S3.贴片，用贴片机将SMT贴片贴装在PCBA主板上；S4.回流焊接，将安装有SMT贴片的PCBA主板送入封闭式回流焊炉中，对回流焊炉换气处理后进行SMT贴片与PCBA主板的回流焊接，并在回流焊接的过程中循环降压；S5.将焊接后的PCBA主板放入清洗线上进行清洗；S6.将清洗后的PCBA主板送入烘干箱中进行烘干；在本发明提供的PCBA主板加工用SMT表面贴片工艺中，通过换气处理能有效减少回流焊炉中的氧含量，从而降低整体焊接过程中锡膏的氧化程度，以达到提高焊接贴片效果的目的。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcba 主板 工用 smt 表面 工艺 | ||
【主权项】：
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