[发明专利]一种聚酰亚胺覆铜基板有效
| 申请号： | 202011589551.8 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112822835B | 公开（公告）日： | 2023-02-07 |
| 发明（设计）人： | 黄黎明;城野贵史 | 申请（专利权）人： | 杭州福斯特电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/05 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 梁文惠 |
| 地址： | 311300 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种聚酰亚胺覆铜基板。该铜基板包括依次叠置的铜箔、胶层和介电膜，以重量百分比计，该胶层包括60～90％的聚酰亚胺树脂和～40％的环氧树脂，该环氧树脂为三官能基环氧树脂和四官能基环氧树脂中的任意一种或多种。本申请向聚酰亚胺覆铜基板引入上述胶层，可以增强层间结合力、降低层间形变应力，即使增加介电膜的厚度，聚酰亚胺覆铜基板也依然拥有较好的弹性，不会造成收卷卷曲的问题。同时胶层本身厚度也可以对介电结构的厚度作出贡献，使基板的具有介电性能的结构的整体有效厚度得到有效提升，甚至可达125μm，以满足实际应用中对介电和损耗参数的要求，来达到更符合5G高频/高速传输应用软板需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 聚酰亚胺 覆铜基板 | ||
【主权项】：
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