[发明专利]半导体器件安装装置在审
| 申请号： | 202011585355.3 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN113539883A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 崔伦华;朴廷敏 | 申请（专利权）人： | JMJ韩国株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 | 代理人： | 刘云飞 |
| 地址： | 韩国京畿道富*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体器件安装装置。该半导体器件安装装置包括：基板装载单元(111)，其供应排列有半导体单元(11)的基板(10)；一个或多个半导体器件装载器，其供应半导体器件；第一视觉检测单元(130)，其检测半导体单元(11)的排列状态；一个或多个半导体器件拾取器，其将半导体器件安装在半导体单元(11)上；一个或多个粘合剂固化单元(150)，其固化介于半导体单元(11)和半导体器件之间的粘合剂并进行安装；基板卸载单元(160)，其取出安装有半导体器件的基板(10)。其中，粘合剂固化单元(150)将热源仅有限地传递到一个或多个要固化的半导体单元(11)，从而在基板(10)上每个被提供热源的半导体单元(11)与没有被提供热源的半导体单元(11)产生温差。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 安装 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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