[发明专利]接口的封装和调用方法、电子设备、及存储介质在审

专利信息
申请号: 202011581640.8 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112612460A 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 何鹏云;石志中;万月亮;火一莽 申请(专利权)人: 北京锐安科技有限公司
主分类号: G06F8/30 分类号: G06F8/30
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 孟金喆
地址: 100044 北京市海淀区西小口*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明涉及一种接口的封装和调用方法,其中封装方法包括:创建一WebService服务项目以作为接口查询服务系统的开发框架;运用Java反射机制创建一个通用的三方接口查询类;为任一第三方公司提供的接口文件生成一个JAVA文件包插件后添加到接口查询服务系统中;在接口查询服务系统中创建一个插件配置文件用于配置所添加的一个或一个以上的JAVA文件包插件对应的类路径和所包含的接口名称;创建用于接口查询服务系统启动任一JAVA文件包插件时的初始化方法;创建一个service层类产在该层类中创建一个统一调用方法。本发明能够降低被调用接口与主代码之间耦合度,方便代码维护,提高代码复用性,能够灵活处理不同请求。
搜索关键词: 接口 封装 调用 方法 电子设备 存储 介质
【主权项】:
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