[发明专利]半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质有效
| 申请号： | 202011577750.7 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112749525B | 公开（公告）日： | 2022-05-20 |
| 发明（设计）人： | 李翡;高云锋 | 申请（专利权）人： | 成都华大九天科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/367 | 分类号： | G06F30/367 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李秀霞 |
| 地址： | 610200 四川省成都市双流区*** | 国省代码： | 四川;51 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开提供了半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质，所述方法包括：获取半导体器件的多个待仿真参数；将多个待仿真参数按各自仿真值在半导体上的配置方式进行优先级分级，以得到多个待仿真参数各自的优先级；根据优先级对多个待仿真参数进行仿真。本公开能够在不影响仿真模型仿真精度的前提下对半导体器件的大规模数据进行高效率低成本的仿真。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 仿真 方法 装置 服务器 存储 介质 | ||
【主权项】：
暂无信息
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