[发明专利]半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质

说明书

本公开提供了半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质，所述方法包括：获取半导体器件的多个待仿真参数；将多个待仿真参数按各自仿真值在半导体上的配置方式进行优先级分级，以得到多个待仿真参数各自的优先级；根据优先级对多个待仿真参数进行仿真。本公开能够在不影响仿真模型仿真精度的前提下对半导体器件的大规模数据进行高效率低成本的仿真。

技术领域

本公开涉及微电子器件仿真领域，具体涉及一种半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质。

背景技术

半导体器件的设计极大地受益于器件仿真的使用，器件仿真通过仿真模型虚拟器件生产并指导器件的实际生产，因而能够取代耗费成本的硅片实验，使得半导体器件的开发成本降低、开发周期缩短以及成品率提高。

集成电路通用模拟程序(Simulation program with integrated circuitemphasis，简称SPICE)是最为普遍的电路级模拟程序，半导体器件SPICE仿真是通过基于SPICE构造的仿真模型对半导体器件进行器件级仿真。半导体器件的仿真，需要对半导体器件各种参数的众多取值进行SPICE仿真，由此导致大规模的数据需要仿真，仿真时间过长。目前解决该问题的主要方向是提高单仿真点(即各参数单个取值)的仿真速度，一种可选方法是改进单仿真点的相关计算方式以尽可能减少不必要的计算，另一种可选方法是利用硬件性能执行并行计算。

然而，上述两种现有方法存在如下技术缺陷：一是实现方式复杂，可能导致仿真精度下降；二是硬件资源要求高，成本增加；三是很多代码需要重写，开发周期比较长。

发明内容

为了解决上述技术问题，本公开提供了一种半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质，能够在不影响仿真精度的前提下对半导体器件的大规模数据进行高效率低成本的仿真。

一方面本公开提供了一种半导体器件的仿真方法，包括：

获取所述半导体器件的多个待仿真参数；

将多个所述待仿真参数按各自待仿真值在所述半导体器件上的配置方式进行优先级分级，以得到多个所述待仿真参数各自的优先级；

根据所述优先级对多个所述待仿真参数进行仿真。

可选地，多个所述待仿真参数包括：通过所述半导体器件信号源调整来配置待仿真值的第一参数、通过所述半导体器件重新制作来配置待仿真值的第二参数；

以及，所述第一参数的优先级大于所述第二参数；

根据所述优先级对多个所述待仿真参数进行仿真，包括：按所述优先级从大到小的顺序对所述第一参数和所述第二参数进行仿真。

可选地，所述信号源向所述半导体器件提供直流信号，所述第一参数包括表征所述直流信号的直流参数，对一个所述直流参数进行仿真，包括：

判断所述第一参数是否还包括交流参数；

在所述第一参数还包括所述交流参数的情况下，针对所述直流参数的任一个待仿真值，先将交流信号置零对该待仿真值进行仿真，然后将所述直流参数设置为该待仿真值后仿真所述交流参数；

其中，所述信号源向所述半导体器件提供所述交流信号的情况下所述第一参数还包括所述交流参数，所述交流参数为表征所述交流信号的参数。

可选地，所述直流参数为多个；

所述仿真方法还包括：将多个所述直流参数按待仿真值的数量进行子优先级分级，以得到多个所述直流参数各自的子优先级；

以及，对多个所述直流参数进行仿真，包括：根据所述子优先级对多个所述直流参数进行仿真。

可选地，所述直流参数包括所述信号源向所述半导体器件所提供的漏极电压和栅极电压；