[发明专利]半导体器件的仿真方法及装置、服务器和存储介质有效

专利信息
申请号: 202011577750.7 申请日: 2020-12-28
公开(公告)号: CN112749525B 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 李翡;高云锋 申请(专利权)人: 成都华大九天科技有限公司
主分类号: G06F30/367 分类号: G06F30/367
代理公司: 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 代理人: 蔡纯;李秀霞
地址: 610200 四川省成都市双流区*** 国省代码: 四川;51
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摘要:
搜索关键词: 半导体器件 仿真 方法 装置 服务器 存储 介质
【权利要求书】:

1.一种半导体器件的仿真方法,包括:

获取所述半导体器件的多个待仿真参数;

将多个所述待仿真参数按各自待仿真值在所述半导体器件上的配置方式进行优先级分级,以得到多个所述待仿真参数各自的优先级;

根据所述优先级对多个所述待仿真参数进行仿真;

其中,多个所述待仿真参数包括:通过所述半导体器件信号源调整来配置待仿真值的第一参数、通过所述半导体器件重新制作来配置待仿真值的第二参数,以及,所述第一参数的优先级大于所述第二参数,根据所述优先级对多个所述待仿真参数进行仿真,包括:按所述优先级从大到小的顺序对所述第一参数和所述第二参数进行仿真;

其中,对任一所述待仿真参数的一个待仿真值进行仿真,包括:判断已有仿真结果中是否存在至少一个第一仿真结果,所述第一仿真结果与当前仿真在所述第二参数的取值上相同;若已有仿真结果中存在至少一个所述第一仿真结果,则以一个所述第一仿真结果作为仿真初始点而进行当前仿真;

其中,所述第一参数为多个,以一个所述第一仿真结果作为仿真初始点而进行当前仿真,包括:判断至少一个所述第一仿真结果中是否存在至少一个第二仿真结果,所述第二仿真结果与当前仿真在至少一个所述第一参数的取值上也相同;若至少一个所述第一仿真结果中存在至少一个第二仿真结果,则从至少一个所述第二仿真结果中提取目标参数最多的仿真结果作为仿真初始点而进行当前仿真,其中,所述目标参数为所述第二仿真结果中取值等于当前仿真的第一参数;若至少一个所述第一仿真结果中不存在所述第二仿真结果,则从至少一个所述第一仿真结果中提取目标仿真结果作为仿真初始点而进行当前仿真,其中,所述目标仿真结果所对应第一参数的取值在至少一个所述第一仿真结果中与当前仿真的绝对差最小;

其中,所述信号源向所述半导体器件提供直流信号,所述第一参数包括表征所述直流信号的直流参数,所述直流参数为多个,多个所述直流参数中待仿真值的数量较多的一个具有较高的子优先级,所述仿真方法还包括:按所述子优先级从大到小的顺序对多个所述直流参数进行仿真。

2.根据权利要求1所述的仿真方法,其中,对一个所述直流参数进行仿真,包括:

判断所述第一参数是否还包括交流参数;

在所述第一参数还包括所述交流参数的情况下,针对所述直流参数的任一个待仿真值,先将交流信号置零对该待仿真值进行仿真,然后将所述直流参数设置为该待仿真值后仿真所述交流参数;

其中,所述信号源向所述半导体器件提供所述交流信号的情况下所述第一参数还包括所述交流参数,所述交流参数为表征所述交流信号的参数。

3.根据权利要求2所述的仿真方法,其中,

所述直流参数包括所述信号源向所述半导体器件所提供的漏极电压和栅极电压;

所述交流参数包括所述信号源向所述半导体器件所提供的交流信号频率;

所述第二参数包括所述半导体器件的尺寸。

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