[发明专利]印制电路板板边金属化槽孔的加工方法在审
| 申请号： | 202011575502.9 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112888168A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 倪蕴之;朱永乐;杨存杰 | 申请（专利权）人： | 江苏苏杭电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 苏州九方专利代理事务所(特殊普通合伙) 32398 | 代理人： | 王储 |
| 地址： | 215341 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种印制电路板板边金属化槽孔的加工方法，通过在印制电路板的外形加工前的图形电镀步骤和蚀刻步骤之间增加二钻工序，提前将板边金属化槽孔中的铜层与板边进行切断，使印制电路板产品在外形加工时，不损伤与印制电路板板边相连的长槽孔孔内的铜层，使加工后的印制电路板产品，其与板边相连的槽孔内铜层保留完整，槽口边没有毛刺，而且槽孔内金属铜层一直延伸到板边，满足产品质量要求，具有工艺简单，操作方便，大大提升产品良率等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 印制电路 板板 金属化 加工 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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