[发明专利]一种Led灯用铝基电路板加工装置在审
| 申请号： | 202011572317.4 | 申请日： | 2020-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN112739027A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 高义峰 | 申请（专利权）人： | 天长市赛尔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00;H05K3/06 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 靳红妍 |
| 地址： | 239300 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种Led灯用铝基电路板加工装置，包括上下料装置、上料装置、蚀刻淋喷装置、回收装置，所述上下料装置包括支撑箱体、传送带、上料夹、气动升降装置，上料装置包括伺服电机、液压升降装置、空心立柱、转动臂，蚀刻装置包括滑动立柱、支撑臂、淋喷头，滑动立柱下端安装有滑动座，支撑臂的左端安装有淋喷头。通过传送带带动上料夹将铝基板送至转动臂下。通过气动升降装置将铝基板固定于转动臂上转动，送至蚀刻喷头下方，自动化程度高，使同一台伺服电机可以多功能利用，使铝基板转动，增加蚀刻喷头的接触面，进一步提高蚀刻的生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯用铝基 电路板 加工 装置 | ||
【主权项】：
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