[发明专利]一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板有效
| 申请号： | 202011565714.9 | 申请日： | 2020-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN112702835B | 公开（公告）日： | 2022-02-25 |
| 发明（设计）人： | 陈闯;王波;张涛;刘斌;姚建;喻均文 | 申请（专利权）人： | 浙江荷清柔性电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/32;H05K3/40 |
| 代理公司： | 重庆中之信知识产权代理事务所(普通合伙) 50213 | 代理人： | 邓锋 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市杭*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供一种柔性电路板的封装方法和柔性电路板，包括：提供一柔性电路基板和刚性电子器件，所述柔性电路基板包括电路走线层、贴装焊盘和至少两个键合焊盘，所述至少两个键合焊盘为所述柔性电路板在不同弯曲状态下的电路断裂点两边的连接焊盘；将所述刚性电子器件通过贴装在所述贴装焊盘上与所述电路走线层电连接；通过引线键合将所述至少两个键合焊盘进行电连接，所述贴装焊盘与所述至少两个键合焊盘通过所述电路走线层进行电连接；本发明可以提高柔性电路板柔韧性的强度，在不同弯曲状态时对柔性电路板起到缓释应力的作用，从而有效解决了现有技术中的柔性电路板在贴有刚性元器件时会出现铜层断裂的问题，保护了线路电连接的完整性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 柔性 电路板 封装 方法 | ||
【主权项】：
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