[发明专利]一种高折射有机硅封装材料及其制备方法有效
| 申请号： | 202011550610.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112760079B | 公开（公告）日： | 2023-02-03 |
| 发明（设计）人： | 庄恒冬;王建斌;陈田安 | 申请（专利权）人： | 烟台德邦科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C09J183/07 | 分类号： | C09J183/07;C09J183/05;C09J11/06;H01L33/56 |
| 代理公司： | 烟台上禾知识产权代理事务所(普通合伙) 37234 | 代理人： | 高峰 |
| 地址： | 264006 山*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种高折射有机硅封装材料，由组分A与组分B组成，组分A包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑60份、甲基苯基乙烯基硅油34‑38份、铂系催化剂0.1‑0.3份和粘接剂6‑12份；述组分B包括如下重量份的原料：甲基苯基乙烯基硅树脂50‑70份、甲基苯基含氢硅油30‑50份和抑制剂0.1‑0.3份。本发明的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供液体树脂、乙烯基、催化剂，提高封装胶对基材的粘接能力；B组分提供提高强度乙烯基甲基苯基有机硅树脂、扩链剂、乙烯基及抑制剂；制得的封装硅胶既具有高折射率、高取光效率、低应力、长期点亮光衰低等优点，又具有高粘接性的优点，在使用过程中，抗中毒性能优异。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 折射 有机硅 封装 材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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