[发明专利]一种铝钪合金扩散焊接靶材及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202011543862.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112877653A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴道高;陈德宏;王志强;庞思明;徐明磊;钟嘉珉;钟强;程军;王育民 | 申请（专利权）人： | 有研稀土高技术有限公司;有研稀土新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K20/00;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 | 代理人： | 肖佳 |
| 地址： | 264200 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 一种铝钪合金扩散焊接靶材及其制备方法与应用，包括铝钪合金靶坯、铝基合金背板及位于所述铝钪合金靶坯和铝基合金背板之间的中间层，所述中间层为铝层，所述中间层与所述铝钪合金靶坯之间、所述中间层与所述铝基合金背板之间均通过扩散焊接。该方法相比直接扩散焊接温度可降低100‑150℃，有效解决了铝钪合金靶坯和铝合金背板在较高温条件下因收缩比例差异性大导致脆性断裂或者变形不能有效焊接的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 合金 扩散 焊接 及其 制备 方法 应用 | ||
【主权项】：
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