[发明专利]一种铝钪合金扩散焊接靶材及其制备方法与应用在审
| 申请号： | 202011543862.0 | 申请日： | 2020-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN112877653A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 吴道高;陈德宏;王志强;庞思明;徐明磊;钟嘉珉;钟强;程军;王育民 | 申请（专利权）人： | 有研稀土高技术有限公司;有研稀土新材料股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34;B23K20/00;B23K20/24 |
| 代理公司： | 北京中创云知识产权代理事务所(普通合伙) 11837 | 代理人： | 肖佳 |
| 地址： | 264200 山东省威海市*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 合金 扩散 焊接 及其 制备 方法 应用 | ||
1.一种铝钪合金扩散焊接靶材，其特征在于，包括铝钪合金靶坯、铝基合金背板及位于所述铝钪合金靶坯和铝基合金背板之间的中间层，所述中间层为铝层，所述中间层与所述铝钪合金靶坯之间、所述中间层与所述铝基合金背板之间均通过扩散焊接。
2.根据权利要求1所述的铝钪合金扩散焊接靶材，其特征在于，所述铝钪合金靶坯纯度大于99.95％，铝钪合金靶坯中钪质量百分含量为8～57％。
3.根据权利要求1所述的铝钪合金扩散焊接靶材，其特征在于，所述中间层厚度为0.1-1mm。
4.根据权利要求1所述的铝钪合金扩散焊接靶材，其特征在于，所述铝基合金背板的材质为6061铝合金或5052铝合金。
5.根据权利要求1所述的铝钪合金扩散焊接靶材，其特征在于，所述铝钪合金扩散焊接靶材的焊合率大于95％、焊接强度大于35MPa。
6.权利要求1-5任一项所述铝钪合金扩散焊接靶材的制备方法，其特征在于，包括：
步骤1：在铝钪合金靶坯的焊接面进行镀铝膜处理，得到焊接面具有铝层的铝钪合金靶坯；
步骤2：将铝基合金背板与具有铝层的铝钪合金靶坯叠放，使所述铝层位于铝钪合金靶坯与铝基合金背板之间，进行热压扩散焊接，得到铝钪合金扩散焊接靶材。
7.根据权利要求6所述的铝钪合金扩散焊接靶材的制备方法，其特征在于，步骤1所述的具有铝层的铝钪合金靶坯中铝层与铝钪合金靶坯的结合强度大于30MPa。
8.根据权利要求6所述的铝钪合金扩散焊接靶材的制备方法，其特征在于：
步骤1所述的铝层的厚度为0.1-1mm：
所述铝层的表面粗糙度Ra≤3.2μm。
9.根据权利要求6所述的铝钪合金扩散焊接靶材的制备方法，其特征在于：步骤2所述的热压扩散焊接的具体条件包括：
焊接温度为200℃-400℃；
焊接压强为0.5-5MPa；
保温保压时间0.5-5h。
10.权利要求1-5任一项所述的铝钪合金扩散焊接靶材、权利要求6～9任一项所述的制备方法制备的铝钪合金扩散焊接靶材中的至少一种在制备电子器件中的应用。
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