[发明专利]一种全自动智能IC芯片打孔机在审
| 申请号： | 202011535901.2 | 申请日： | 2020-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN112873400A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 朱超群;陈宇;姚金才 | 申请（专利权）人： | 深圳爱仕特科技有限公司 |
| 主分类号： | B26F1/16 | 分类号： | B26F1/16;B26D7/06;B26D7/26;B26D7/27;B07C5/02;B07C5/342;B07C5/36 |
| 代理公司： | 深圳众邦专利代理有限公司 44545 | 代理人： | 罗郁明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区龙田街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种全自动智能IC芯片打孔机，包括上料装置和工作台，所述上料装置设置与所述工作台一侧，所述工作台上分别设置运输装置、打孔装置、攻牙装置、检测装置和分料单元，所述运输装置设置与所述工作台中部，所述打孔装置、攻牙装置和检测装置依次从左往右设置且均设置与所述运输装置一侧，所述运输装置一端连接所述上料装置，所述运输装置另一端连接所述分料单元，所述分料单元垂直朝下穿过工作台设置，所述工作台内分别设置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相对设置且均处于所述分料单元下方，人工成本低，工作量小，不良率底，能及时满足客户需求，具有良好的市场应用价值。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 全自动 智能 ic 芯片 打孔机 | ||
【主权项】：
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