[发明专利]一种全自动智能IC芯片打孔机

权利要求书

1.一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，包括上料装置和工作台，所述上料装置设置与所述工作台一侧，所述工作台上分别设置运输装置、打孔装置、攻牙装置、检测装置和分料单元，所述运输装置设置与所述工作台中部，所述打孔装置、攻牙装置和检测装置依次从左往右设置且均设置与所述运输装置一侧，所述运输装置一端连接所述上料装置，所述运输装置另一端连接所述分料单元，所述分料单元垂直朝下穿过工作台设置，所述工作台内分别设置成品盒和不良品盒，所述成品盒和不良品盒相对设置且均处于所述分料单元下方。

2.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述打孔装置包括打孔支架、打孔电机、打孔器、打孔转轴、打孔头和打孔液，所述打孔支架垂直设置与所述工作台上，所述打孔器设置与所述打孔支架一侧面，所述打孔器顶端设置打孔电机，所述打孔器底部设置打孔转轴一端，所述打孔转轴另一端设置打孔头，所述打孔支架侧面设置打孔液。

3.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述攻牙装置包括攻牙支架、攻牙电机、攻牙缓冲器和攻牙器，所述攻牙支架垂直设置与所述工作台上，所述攻牙支架设置与所述工作台上，所述攻牙缓冲器设置与所述攻牙支架一侧面，所述攻牙缓冲器上设置攻牙电机，所述攻牙缓冲器下端设置攻牙器。

4.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述检测装置包括检测支柱、第一检测板、第二检测板、检测光源和检测器，所述检测支柱底端垂直设置与工作台上，所述检测支柱顶端垂直朝上依次穿过第一检测板和第二检测板设置，所述第一检测板上设置检测光源，所述第二检测板上设置检测器，所述检测光源设置与所述检测器下方。

5.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述上料装置包括上料架、上料振动盘、上料直振器和直振轨道，所述上料振动盘和上料直振器均设置与所述上料架上，所述上料直振器设置与所述上料振动盘一侧，所述上料直振器上设置直振轨道，所述直振轨道一端连接所述上料振动盘，所述直振轨道另一端连接运输装置。

6.根据权利要求1所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述运输装置包括运输架、轨道支架、运输轨道、移送板、运输台和运输单元，所述运输架和轨道支架平行设置且轨道支架设置与所述运输架一侧，所述轨道支架前侧设置运输台，所述运输台上设置运输单元，所述轨道支架上设置运输轨道，所述移送板下表面通过运输滑块设置与所述运输轨道上，所述运输单元连接所述移送板一端，所述移送板另一端上设置多个固定夹，多个所述固定夹设置与所述运输架内。

7.根据权利要求6所述的一种全自动智能IC芯片打孔机，其特征在于，所述运输单元包括移动轨道、第一移动块、第二移动块、移动转轴、移动气缸、移动连接板和气缸架，所述移动轨道设置与运输台上，所述气缸架设置与运输台一端，所述移动轨道两端分别设置第一移动块和第二移动块，所述移动转轴一端设置与所述第二移动块内，所述移动转轴另一端依次穿过移动滑块和第一移动块连接于所述移动气缸的输出端，所述移动滑块上设置移动连接板，所述移动连接板通过轴承随动器连接与所述移送板上，所述移动气缸设置与所述气缸架上。