[发明专利]柔性电路板及柔性电路板制备方法有效

专利信息
申请号: 202011531235.5 申请日: 2020-12-22
公开(公告)号: CN112616244B 公开(公告)日: 2022-03-22
发明(设计)人: 付浩然;唐瑞涛;张柏诚;周涛 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40
代理公司: 杭州华进联浙知识产权代理有限公司 33250 代理人: 赵洁修
地址: 314051 浙江省嘉兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明涉及一种柔性电路板及柔性电路板制备方法。柔性电路板包括柔性的衬底以及第一连接层,所述第一连接层形成于所述衬底的芯片安装区域,所述第一连接层与所述芯片安装区域的边缘之间设有应力缓冲区。该柔性电路板在不增加互连面积的前提下,通过内移第一连接层的位置,提高第一连接层与导电底板之间的可拉伸性能,即相应提高柔性电路板与刚性芯片之间焊点连接的可靠性,从而提高弯折或拉伸状态下具有该柔性电路板的电子器件的可靠性。
搜索关键词: 柔性 电路板 制备 方法
【主权项】:
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