[发明专利]一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法在审
| 申请号： | 202011520939.2 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112746297A | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 赖志强;梁先文;赵涛;刘丹;孙蓉 | 申请（专利权）人： | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号： | C25D5/54 | 分类号： | C25D5/54;C25D5/56;C09D11/52;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市诚辉律师事务所 11430 | 代理人： | 范盈 |
| 地址： | 518103 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于电镀技术领域，公开了一种在绝缘基材表面直接电镀金属的方法。包括如下步骤：S1：将金属纳米线、有机高分子聚合物、溶剂和表面活性剂按一定比例混合配制成导电油墨；S2：将导电油墨涂覆于绝缘基材表面，烘干后形成导电膜；S3：将S2中的含有导电膜的基材置于电镀液中进行直接电镀。本发明以金属纳米线作为导电介质层，所得到的导电膜具有更低的表面电阻，因此可以快速上镀，极大地提高生产效率，同时本发明具有操作简单、无污染、耐酸碱、与基材结合力好等优点，因此可实现广泛应用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 绝缘 基材 表面 直接 电镀 金属 方法 | ||
【主权项】：
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