[发明专利]一种金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器及方法有效
| 申请号： | 202011517811.0 | 申请日： | 2020-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN112737514B | 公开（公告）日： | 2022-09-09 |
| 发明（设计）人： | 孙健健;徐建华;成海峰;韩煦 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
| 主分类号： | H03F1/02 | 分类号： | H03F1/02;H03F3/20 |
| 代理公司： | 南京君陶专利商标代理有限公司 32215 | 代理人： | 严海晨 |
| 地址： | 210016 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器及方法，包括功率分配器和功率合成器，所述功率分配器和所述功率合成器的结构相同，所述功率合成器包括微带3dB合成结构、微带到波导过渡结构、波导合成网络以及输出波导，所述微带3dB合成结构位于销钉封装腔体内部，用于将芯片输出功率进行合成，实现第一级功率合成，所述销钉封装腔体位于所述功率分配器和所述功率合成器之间。本发明金属销钉封装多路紧凑功率合成放大器能够稳定可靠地工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 金属 销钉 封装 紧凑 功率 合成 放大器 方法 | ||
【主权项】：
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