[发明专利]标记码识别装置、方法及硅片分选设备、电池片生产设备在审
| 申请号： | 202011508645.8 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN112509948A | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 李文;王美;邵旭旭 | 申请（专利权）人： | 无锡奥特维科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/66;H01L31/18 |
| 代理公司： | 无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙) 32369 | 代理人： | 章陆一;孙际德 |
| 地址： | 214000 *** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请揭示了一种标记码识别装置、方法及硅片分选设备、电池片生产设备，该装置包括安装支架、拍摄设备和光源，所述拍摄设备和所述光源安装于所述安装支架上，所述光源位于所述拍摄设备和待测片体之间，所述待测片体上形成有由凹坑组成的标记码，所述待测片体上的标记码在所述待测片体移动过程中至少经过所述拍摄设备的拍摄视野内，所述光源向所述待测片体的标记码提供入射光，所述光源的入射光与所述待测片体表面之间的夹角为0～30°。本申请通过设置低角度的光源，光源的入射光在经过待测片体表面反射至拍摄设备时，待测片体上的标记码与背景区域有较为明显的区别，提高了对标记码进行解码时的准确度。 | ||
| 搜索关键词： | 标记 识别 装置 方法 硅片 分选 设备 电池 生产 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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