[发明专利]成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011507005.5 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113005398B | 公开（公告）日： | 2023-04-07 |
| 发明（设计）人： | 石井博;柏仓一史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/12;C23C14/24;C23C14/50;H10K71/16;H10K50/10 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 邓宗庆 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、成膜方法及电子器件的制造方法。抑制向静电吸盘的吸附时产生褶皱。成膜装置，其特征在于，包含：第一基板支撑部，配置在腔室内，支撑基板的第一边的周缘部；第二基板支撑部，配置在腔室内，支撑基板的与第一边相向的第二边的周缘部；基板吸附部件，配置在腔室内的第一及第二基板支撑部的上方并用于吸附基板；以及控制部，独立地控制第一及第二基板支撑部向基板吸附部件的升降，控制部在利用基板吸附部件吸附基板时，将第一基板支撑部移动到距基板吸附部件第一距离的第一位置，将第二基板支撑部移动到距基板吸附部件比第一距离远的第二距离的第二位置，通过基板吸附部件吸附基板，基板从位于第二位置的第二基板支撑部分离。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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