[发明专利]成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 202011503085.7 | 申请日： | 2020-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113005403B | 公开（公告）日： | 2023-06-20 |
| 发明（设计）人： | 石井博;柏仓一史 | 申请（专利权）人： | 佳能特机株式会社 |
| 主分类号： | C23C14/12 | 分类号： | C23C14/12;C23C14/24;C23C14/50;H10K71/16;H10K59/10 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 韩卉 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及成膜装置、使用其的成膜方法及电子器件的制造方法。更有效地抑制向静电吸盘吸附时的褶皱的产生。一种成膜装置，经由掩模在基板上对成膜材料进行成膜，其中，成膜装置包括：基板支承部，其配置于腔室内，支承所述基板的周缘部；基板吸附部件，其配置于所述腔室内的所述基板支承部的上方，用于吸附由所述基板支承部支承的所述基板；以及控制部，其控制所述基板支承部朝向所述基板吸附部件的升降，所述基板支承部包括支承所述基板的角的附近的第1支承部、第2支承部以及支承与第1支承部、第2支承部不同的部分的第3支承部，所述控制部对所述第1支承部至第3支承部独立地进行升降控制。 | ||
| 搜索关键词： | 装置 使用 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
暂无信息
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