[发明专利]具备阶梯槽的印制电路板的制作方法在审
| 申请号： | 202011503027.4 | 申请日： | 2020-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114650656A | 公开（公告）日： | 2022-06-21 |
| 发明（设计）人： | 梁锦练;徐朝晖;何为 | 申请（专利权）人： | 北大方正集团有限公司;珠海方正科技多层电路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 朱颖;臧建明 |
| 地址： | 100871 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种具备阶梯槽的印制电路板的制作方法，所述印制电路板包括铜块、芯板、粘结铜块和芯板的导电胶层，芯板包括芯板本体和通过PP介质层粘结在芯板本体表面的铜层，所述制作方法包括：对印制电路板的预设阶梯槽部位进行开槽处理，清除预设阶梯槽部位的芯板和导电胶层；对经所述开槽处理形成的槽位进行等离子除胶处理，除去槽内的残渣，形成所述阶梯槽；其中，所述开槽处理包括：对导电胶层进行至少3次激光刻蚀处理，并采用8mil的激光束打内圈，4mil的激光束打外圈该方法对导电胶材质的胶层具有较好的开槽效果，该制作方法可以提高阶梯槽的开槽效率，并提高阶梯槽的垂直度，达到良好的开槽效果。 | ||
| 搜索关键词： | 具备 阶梯 印制 电路板 制作方法 | ||
【主权项】：
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